上海德赢app苹果下载电子股份有限公司

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    vwin878版及针卡:

       随着集成电路朝着高集成度,高密度,多功能的方向不断发展,德赢app苹果下载公司也在不断提高自己的设计和仿真能力,以满足越来越多的设计要求,公司擅长RF,高速,小间距,多工位等高技术领域的PCB设计。ATE Load Board 产品支持当年主流vwin878平台,包括93K,J750,V50,Ultral-Flex/iFlex,Magnum,Dx,Chorma,Accotest等。


                                 

     l  RF, Mixed Signal, High-Speed Digital       lExperienced design & debug                     l减少测时间,提高vwin878覆盖率 
     l  Up to 50 layers, 40G Hz signal                  l  Professional tools                                      l最小接触008004封(0.25x0.125mm)
     l  Components assembly, SMT                    l  Effective signal integrity verification       lvwin878区域支持最大宽度610mm PCB
     l  Fine pitch and high pin-count                                                                                            l高分辨vision读取,器件缺失与朝向检测
     l  Pad,bump & pillar
     l  Various  types of  Stiffener

     
    可靠性vwin878板:

             德赢app苹果下载电子在集成电路可靠性领域发展多年, 精通各类ESD, HTOL,HAST板的设计制造,德赢app苹果下载公司的老化板产品涵盖主流机型:MCC, INCAL,AEHR, DI, LM系列,MK2, ESPEC等,同时也为客户定制各类性能评估板, 对电路特性、电磁信号、电源抗扰等性能指标进行定制优化。
     
     
                               
     
    l  Complex circuits design capability               lOvenproof  components                           lHigh Density/High performance
    l  Reasonable layout                                          l  Wide device coverage                              lHigh-power, High -TG
    l  Accuracy on time                                            l  Wide apllication coverage                       lCost  effective


    可靠性认证:
     
         德赢app苹果下载电子由专业人员所组成的团队为客户提供晶圆级、产品级、封装级的可靠性实验服务,如:高温工作寿命HTOL,板级寿命BLT,早期失效ELFR,高加速温湿度试验b-HAST,THB,HTSL, HTRB, HTGB等。

                                               
    HTOL Testing Up To 150℃           支持SRAM,SDRAM,NAND,NOR,SPI FLASH      ​符合EIAJ ED4701,JEDEC EIA/JESD22-Al10-A标准         Up to 300℃
    16 BIB Slots(2 Temp zone, each 8 slots)Pattern Depth 32M with 10MHz Clock       完全消除试样结露、潮湿等现象                                     极小的温度波动
    Pattern Depth 32M with 25MHz Clock    20bit X,Y generation, 16bit D generation    压力范围: 0.020~ 0.196MPa(Gauge)                        100hrs以内定时功能与报警功能
     +105.0 C ~+142.9 C及75~ 100%RH控制                192 channels per board                                                                          超大内部空间,可兼容800W、800H、700D (mm)        8 Power Zones (8PS for each zone)          
    160 Drive Channels, Up to 64 Monitor Channels
    Output vector comparison
     

    静电vwin878:

                                                                    
    Human body model test     Machine model test        Charged device model test    Room/High temperature   Transmission line pulse test   lESD-GUN, SURGE TEST, EFT TEST


    材料分析:

                  支持 7 nm 技术节点以下器件的逆向剥层处理并提供自动终点检测,在指定的金属层或通过层显露时自动停止蚀刻, 提供比传统聚焦离子束系统快10~20 倍的蚀刻速率,同时具有高质量的TEM样品制备能力。

       



    材料研究能力:

       
                                                     
    辅助TEM样品制备,提高先进制程的TEM样品成功率。


    失效分析:

       
             针对RMA样品、失效样品提供分析整合服务,包含晶圆切割,芯片打线,样品Re-Ball、Decap、Delayer、Cross-Section、SAT、X-RAY、EMMI、SEM、TEM、电性IV侦测等。


               
    主动冷却的高动态实时成像技术与温度稳定          最大12寸chuck,最高支持7只DC+3只RF针座      InGaAs是常用的IC故障点定位工具,当半导体组件有过量
    的数字DXR,高精度、无振动的同步五轴操          (50MHz)。laser 最小cut size为2umx2um,      的电子-电洞产生时,会因电子-电洞的跃迁而产生远红外光,
    控,细节检测能力高达0.2μm。                                   最大50umx50um(单次)                                       此刻被光子显微镜(InGaAs)侦测到。当器件故障是由于氧化层
                                                                                                                                                                                           崩溃、静电放电破坏、闩锁效应、撞击游离及饱和的晶体管
                                                                                                                                                                                           时,可由光子显微镜精确地定位出此种故障位置,对后续的电
                                                                                                                                                                                           性与物性分析带来有力的依据。


                                     

    SEM                                                            Decap/Delayer
    电子显微镜是表面                  利用激光等去除IC的封胶及金属层。
    微细结构观察最快
    速有效的方法,对
    样品表面及横截面
    做微区观察及组件
    量测,放大倍率可
    达五万倍。


    封测方案:

           德赢app苹果下载电子拥有10年以上设计公司vwin878程序开发经验队伍,以及广受业界好评的高端线路板设计制作团队,并配备93K、J750HD、Chroma、Accotest、V50、NI-PXI、Sinetest等进口、国产vwin878机,高低温工程Handler和12inch高低温probe,为客户提供从产品工程到量产的整合服务解决方案。

                                                                                                                       

    Quick Assembly                                                                                                                                               vwin878程序开发
       采用ASM Eagle AERO,比寻常的平面刮擦焊接更快,同时又有更好的焊接能力。                     可承接主流平台的FT和CPvwin878程序开发,包括:93K、T2000、
    •焊线尺寸:0.5 – 2.0mil                                                                                                                               UltraFlex、J750、NI、Magnum、Chroma、D10、V50、Accotest、
    •焊线长度:0.2 – 8.0 mm                                                                                                                            Sinetest等。
    •焊接精度:2.0μm@3σ                                                                                                                          机时出租
    •焊接范围:56mm x 90mm(引线框架宽度≤100mm)                                                                      客户可到德赢app苹果下载电子使用设备进行程序开发,vwin878验证等,并可以
    •图像识别精度:0.25μm                                                                                                                              得到德赢app苹果下载工程师的指导,以提高开发效率
    •管壳类封装:CDIP:8~64pin、CLCC:32~64pin、CQFP:208、256pin
    •COB类封装:定制PCB bonding,decap后bonding,Driver IC。

            
            
    产品工程:
              通过各种vwin878数据进行专业分析,制定符合量产的成熟方案。
              依托德赢app苹果下载自有可靠性平台,对各类实验提供快速的Pre、Post
              vwin878验证。
    封测统包
              根据客户需求,提供封装选型,vwin878平台选型,厂家匹配,以
              及vwin878优化,量产维护等服务
             

    vwin878设备及部件:

       德赢app苹果下载电子同时也代理销售集成电路vwin878机,Pick & Place Handler,Thermal control 设备,以及各类vwin878部件等,为半导体后端整合服务提供有力的支持。



                                  
    vwin878机                                                                               机械手                                                          仪器设备                                                老化炉设备                         高低温设备
     TERADYNE, ADVANTEST等主流二手                    Pick & Place机械手                                                                           
     vwin878机代理,vwin878机板卡                                       Change kit                                                                                            
     

           

    Test socket                  RF cable                RelayStiffener                                etc