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     设计
    •vwin878接口板的设计
    •遵循可制造性设计

    仿真
    •用于确保设计的准确性
    •用于设计方案的优化以提高板的性能

    制造
    •高深径比制造工艺
    •Back drill, flip drill
    •Fine Pitch to 0.35mm.

    元器件组装
    •手工装配及自动装配
    •集成机械装配件

    集成电路老化整合服务
    •包含老化板设计制作,老化座,元器件及老化服务